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Feuille HIPS pour thermoformage de plateaux électroniques

Le HIPS est connu pour sa résistance élevée aux chocs, ce qui signifie qu'il peut résister aux chocs et aux impacts physiques mieux que le polystyrène ordinaire. Cette propriété le rend idéal pour les plateaux qui doivent protéger les composants électroniques délicats pendant le transport ou la manutention.

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Les feuilles HIPS (polystyrène à fort impact) sont couramment utilisées dans la fabrication de plateaux électroniques en raison de leurs propriétés avantageuses. Voici quelques avantages clés de l'utilisation de feuilles HIPS pour les plateaux électroniques :
 
1. Résistance aux chocs : Le HIPS est connu pour sa résistance élevée aux chocs, ce qui signifie qu'il peut résister aux chocs et aux impacts physiques mieux que le polystyrène ordinaire. Cette propriété le rend idéal pour les plateaux qui doivent protéger les composants électroniques délicats pendant le transport ou la manutention.
 
2. Rentabilité : Le HIPS est généralement moins cher que d'autres plastiques techniques comme l'ABS ou le PVC. Cela en fait un choix de matériau rentable pour la production en série de plateaux électroniques sans compromettre les performances.
 
3. Processabilité : Le HIPS présente une bonne aptitude au traitement, ce qui signifie qu'il peut être facilement moulé dans différentes formes et tailles. Il permet également un découpage, une coupe et un formage faciles, ce qui simplifie le processus de fabrication.
 
4. Bonnes propriétés d’isolation : Le HIPS offre une bonne isolation électrique, ce qui est essentiel pour protéger les composants électroniques contre les courts-circuits ou l'électricité statique.
 
5. Finition de surface : Le HIPS peut être fini pour avoir une surface lisse, ce qui est esthétiquement agréable et peut également aider à minimiser l'accumulation de poussière, un facteur important dans les applications électroniques où la propreté est essentielle.
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