Film plastique PS antistatique HIPS pour emballage électronique
2024-05-29 15:55Paramètre physique de la feuille HIPS
| Performance | Unité | Méthode d'essai | Indice |
| Denisty relative | G/CM3 | ASTM D792 | 1,04 ~ 1,06 |
| Module d'élasticité en traction | GPa | ASTM D790 | 2,06 ~ 2,74 |
| Élongation | % | 26~50 | |
| Résistance à la flexion | MPa | ASTM D790 | 39,2 ~ 51,94 |
| Dureté Rockwell | 1,65~75 | ||
| Température de déformation thermique | ℃ | 77~84 | |
| Absorbant (24h) | % | 0,1 ~ 0,14 | |
| Retrait au moulage | % | 0,02 ~ 0,06 | |
| Risistivité volumique | Oh | ASTM D257 |
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